ペルチェのDATA　　　　

ペルチェのデータシートは最大吸熱60W、排熱側50℃のものしか公開されてなく、 CPU冷却にペルチェを使う場合は手探り状態であった。
CPU冷却によく使われる最大吸熱80Wのサーモモジュールについて、排熱側温度　50℃、25℃、0℃、-30℃、-50℃の５種類のデータをフェローテック社から提供頂き、わかり易いようにまとめてみた。

ＤＴ：吸熱側（低温側）と排熱側の温度差
ＴＨ：排熱側（高温側）の温度
Ｑｃ：吸熱量
Ｑout：排熱量（吸熱量＋ペルチェ自身の発熱量）
Vin：ペルチェに通電する電圧

例題：
温度抵抗係数0.1℃/Wのヒートシンク＋最大吸熱80Wのペルチェ２枚並列×13V通電し、 発熱量30WのCPUをケース内温度20℃の条件下で、どの程度まで冷却できるか試算してみよう。
１．総発熱量の概算
　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ペルチェ２枚並列だから、1枚あたりの吸熱量は30W/2=15W、 Ｑｃ=15Wは、グラフでは灰色の線で示され、右のグラフでTHを読むと約100Wであることがわかる。
これはペルチェ１枚についてであるから、２倍すると約200Wということになる。
２．排熱側温度の概算
ヒートシンクの温度抵抗係数は0.1℃/Wであるから、200Wの熱を処理すると、ケース内温度とヒートシンク（ペルチェと接する面）との概算温度差は、0.1×200=20(℃)、ケース内温度は20℃であるから、ペルチェと接するヒートシンクの概算温度（TH）=20＋20=40(℃)
（厳密には、THはペルチェ素子の排熱側の温度であり、ペルチェと接するヒートシンクの温度ではない）
３．概算値の補正
ＴＨ=40℃時のQoutは、ほぼ100Wで間違いないので、上記の概算値をそのまま計算に使用する。
大きなずれがある場合には、上記の計算を繰り返し行い、THとQoutの関係が一致するTHを求める。
４．吸熱側温度を求める
左のグラフで、上記で求めたTH=40℃とQc=15W時のDTを読みとると、DT=52℃ 　TH=40℃なので、温度差を差し引くと、40-52=-12℃　　　
つまり、-12℃迄冷却できることになる。


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